劃片刀中的結合劑是什么磨劃工具中，常見的結合劑有樹脂結合劑、金屬結合劑兩種。
劃片機刀片的工作原理 劃片機刀片是工業生產中必不可少的一種切割工具，廣泛應用于電子、電器、汽車等領域。本文將從劃片機的工作原理、刀片的種類及選用原則等方面進行介紹。首先，劃片機的工作原理是通過高速...
劃片機刀片的厚度探索劃片機是一種廣泛應用于半導體封裝、光電封裝等領域的設備，主要用于切割各種硬脆材料。在操作過程中，刀片是很關鍵的耗材之一。本文將深入探討劃片機刀片的厚度。
帶你認識BGA切割 BGA（Ball Grid Array）是一種表面貼裝技術，廣泛應用于集成電路和半導體器件的封裝。BGA切割是將BGA芯片固定在PCB板上的過程，它對于保...
BGA切割的工藝難點BGA切割工藝難點在于其精細度要求很高，傳統的手工切割方法往往難以滿足要求。同時，由于BGA芯片焊接后無法拆卸，因此一旦出現偏差或瑕疵，就會導致芯片失效或無法正常工作，甚至可能損壞電路板...
半導體切割刀片與電鍍軟刀的結合在現代工業生產中，精度和效率是至關重要的。而半導體切割刀片和電鍍軟刀的結合，為這兩個關鍵因素提供了強大的支持。這兩種工具各自擁有獨特的優勢，但當它們結合在一起時，可以實現更高的效率和更精...
電鍍刀的相關知識一、電鍍刀——產品介紹電鍍刀是一種表面處理技術，它通過在刀片表面鍍一層金屬薄膜，增強了刀片的硬度和耐磨性。電鍍刀是工業生產中常用的一種工具，它廣泛用于加工領域，特別是在切削和切割方面的應...
劃片機刀片中，軟刀、硬刀有什么區別？看完就明白行業內將劃片機刀片一般分為軟刀和硬刀兩種。有時候也被稱作砂輪片。
你知道晶圓劃片刀嗎？在半導體晶圓封裝的早期階段，切割刀是切割晶圓和制造芯片的重要工具
造成晶圓切割過程中崩邊的原因！ 晶圓切割主要采用輪轂型電鍍硬刀，切割過程中可能會出現崩邊，這是最常見的問題。崩邊分為正面崩邊和背面崩邊，原因不同。
